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機床設備 > > 高功率半导体激光焊接機

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性能特點

非接觸焊接工藝,可以實現空間靈活的焊接;半導體激光器激光輸出功率穩定,重複性好,可以保證焊接産品一致性,

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應用範圍

半导体激光焊接機,焊接光斑比较大,焊缝宽,更适合金属件的焊接,尤其适合小电器,厨具等薄金属产品焊接。

半導體焊接機屬于連續激光焊接,也適合飯金件的結構焊接配合機械手等空間自由度大的設備,使其更加適用于多種行業應用。

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